SERVICE

为客户提供完整的封装以及测试服务。

      ■ 封装评估及设计服务；

      ■ 小批量封装服务；

      ■ 量产封装服务；

      ■ 晶元级别的测试（Wafer Probing）；

      ■ 封装成品的测试（Final Test）；

      ■ 测试程序以及测试板（probe card, load Board）等的开发/设计/加工服务。